在半导体封装领域，引线键合技术占据着重要的地位，它是实现半导体芯片与引脚电连接的核心方法。该技术对于芯片与外界的电流传输起着至关重要的作用，确保电流能够稳定、高效地流入和流出。目前，键合丝作为半导体封装的关键材料之一，其应用已覆盖超过90%的芯片互连场景。
行业痛点
键合丝，作为半导体封装的关键材料，其生产复杂且质量要求高。传统的复绕环节主要依赖人工，不仅工作量大且易受人为因素影响，存在品质风险。为此，客户选用富唯智能协作机器人进行产线改造，利用其安全可靠、灵活部署的特性，实现复绕环节的自动化，降低劳动强度，提升产品品质和生产效率。
解决方案
灵活部署 实现柔性化生产
富唯智能协作机器人能够高效应对复绕机高度高、线材重等挑战，完美配合复绕机与料柜的取放需求。它能在不改变产线布局的情况下，在狭窄空间内完成上下料工作，减少产线升级对工时的影响。同时，机器人可预设多种程序，实现快速切换生产任务，简化操作，大幅缩短生产换线时间，提升整体生产效率。
提升生产力，解锁卓越效能
在键合丝生产车间，复绕环节的人工上下料作业既辛苦极易导致工人受伤。为确保24小时连续生产并降低设备折旧成本，客户引进富唯智能协作机器人，从而实现自动化上下料。该机器人能同时服务两台复绕机，提升生产效率，降低人力成本，保障产品一致性，增强市场竞争力，并保障工人健康安全。
方案优势：
在键合丝出厂前，利用富唯智能协作机器人与机器视觉的完美结合，对键合丝的表面质量、放线、排线等进行精准检测。通过图像数据的分析，机器人能够准确识别出缺陷产品，从而全面提高生产作业效率，并大大降低人工检测中可能出现的漏检风险。同时，还实现了数据的云端存储和可视化展示，为生产决策提供有力支持。
协作机器人在半导体封装领域的应用，不仅以其精准的操作、灵活的适应性和高效的生产能力，推动了半导体制造行业的快速发展，更为企业带来了显著的经济效益和市场竞争力。